目前我国半导体封测行业正在蓬勃发展，在全球市场中的优势地位日益凸显，在行业发展的过程之中，逐步形成了多层次的企业格局。根据北京研精毕智信息咨询整理统计，以日月光、力成和京元电子等为代表的中国企业逐渐跻身全球半导体封测生产厂商前列，在多个领域占据了较大的市场份额。
中国半导体封测行业竞争格局
1、市场梯队
由于封测是半导体产业中的主要环节之一，截至2021年末，占据整体市场接近30%的份额，与此同时已经有多家国内企业进入全球半导体封测行业前列。就企业市场梯队而言，当前以日月光、长电科技、华天科技和通富微电等代表厂商位于国内半导体封测第一市场梯队，并且在全球市场中排在前列；其次为银河微电、蓝箭电子和气派科技等规模中等的企业位于第二市场梯队；除此之外其他规模较小和实力较弱的半导体封测企业排在第三市场梯队。
2、企业数量
经过多年不断的发展，中国半导体封测产业经历了持续的扩大，企业的数量和规模都在快速提高，据XYZ-Research整理的行业分析报告显示，截至2022年末，全国范围内的半导体封测企业数量超过了1200家，其中大多数企业的规模比较小。在国内半导体封测企业中，年营收超过5亿元的企业数量约为20家，占整体企业数量的比重约为1.7%，其他年营收在5亿元的半导体封测企业数量占比合计为98.3%左右。
3、市场份额
从整体上来看，半导体封测行业技术水平要求比较低，因此进入行业内的企业数量呈现越来越多的趋势，在该领域逐步实现了国产替代化，到目前有多家国内企业进入了全球半导体封测行业前列，其中以日月光、长电科技和华天科技等大型企业为代表。在国内市场中，到2022年底，Top3企业的占有率之和接近50%，市场核心竞争力正在逐渐增强。
中国半导体封测行业重点企业
1、华天科技
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。
2022年华天科技实现营业收入119.06亿元，比上年下降1.58%；2022年共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。
2、长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
2022年长电科技实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；从业务结构来看，“芯片封测”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“芯片封测”营业收入为336.32亿元，营收占比为100%，毛利率为16.9%。
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