观点网讯:3月16日,厦门建发股份有限公司2021年面向专业投资者公开发行可续期公司债券2023年本息兑付及摘牌公告披露,本期债券将于2023年3月25日本息兑付后摘牌。
据观点新媒体了解,本期债券简称21建发Y1,债券代码:175878.SH,发行金额为15.70亿元,债项利率4.37%,发行期限为2年,将于2023年3月25日到期兑付。
观点网讯:3月16日,厦门建发股份有限公司2021年面向专业投资者公开发行可续期公司债券2023年本息兑付及摘牌公告披露,本期债券将于2023年3月25日本息兑付后摘牌。
据观点新媒体了解,本期债券简称21建发Y1,债券代码:175878.SH,发行金额为15.70亿元,债项利率4.37%,发行期限为2年,将于2023年3月25日到期兑付。