近日，在科创板迎来开板四周年之际，作为科创板全球科创竞争力排行榜系列榜单的主榜单，科创板全球科创竞争力20强出炉。
其中曾经发布全球首款人机协同从操作系统的云从科技入选榜单。
资料显示，作为全球领先的人工智能企业，云从科技不仅获得了中国智能科学技术最高奖吴文俊人工智能一等奖，还在自然语言理解、计算机视觉、语音识别等多个领域从东芝、三星、亚马逊、微软等企业、机构和高校中脱颖而出，屡次创造世界纪录，并以此技术底蕴构筑起坚实的壁垒。
自2022年5月作为首家AI平台企业登陆科创板以来，云从科技研发投入持续创新高，2022年研发投入占营业收入的比例达到106.45%，同比增长56.78%。
同时，云从科技拥有人工智能领域的顶尖研发团队，研发人员达到552人，占公司总人数的比例56.04%。在知识产权方面，云从科技目前已申请和拥有专利725项，计算机软件著作权540项。
面向顶层支撑，云从科技累计参与了人工智能49 项国家和行业标准制定工作，并同时承担国家发改委人工智能基础资源公共服务平台 、高准确度人脸识别系统产业化及应用项目 与科技部视听交互国家新一代人工智能开放创新平台 等国家级重大项目建设任务。
今年5月，云从科技正式推出从容多模态系列大模型，包含但不限于语言大模型、视觉大模型、语音大模型、代码生成大模型以及图像生成大模型等，并与华为联合发布了从容大模型训推一体化解决方案，可以在短时间内完成大规模数据的训练和推理任务，提升训练效率和精度，使得用户可以更快地构建出更加精确、高效的人工智能模型。
同月，云从科技在重庆正式启动西部智算中心的运营，标志从容大模型生产线投产。
业务领域，云从科技天府新区数字城市项目基于人机协同操作系统，建设城市大脑、智慧防汛、智慧规划等板块，打造天数字城市建设标杆，获得全球智慧城市大奖与IDC智慧城市亚太区大奖。云从科技与中山大学附属第一医院合作打造的智慧数字化医院南沙院区，融高效、安全、节能、管理为一体，入选世界人工智能大会《2023通用人工智能创新应用案例集》。
本次评选堪称创新含量十足，以科创力得分为基础，辅以公司整体优势评估，20强榜单从2023年之前上市的499家科创板企业脱颖而出。
据悉，评选模型由3大维度+12大指标构成：
3大维度：覆盖研发费用占比、研发人员占比和研发费用总金额；
12大指标：知识产权授权量、高价值发明专利量、专利评分均值、PCT国际专利申请零年、每千万元营收有效专利量的产出维度；三方专利量、基石专利量、重大奖项数量和累计标准制修订数量。
这表明此次评选不再仅仅依靠传统的资产负债表、利润表 和现金流量表来考核企业，旨在通过创新评选，挖掘科创板企业创新硬实力，引导资本市场把目光同时投向科创企业的科创力表。
