观点网讯：7月18日，西安高新控股有限公司发布了2023年度第一至第十一期短期融资券注册报告。
报告显示，第一期至第十一期短债注册金额总计为95亿元，首期拟发行金额为85亿元，期限均为1年期，募集资金用于偿还发行人本部及下属子公司的有息负债等，主承销商包括了平安银行、上海浦东发展银行、中国光大银行、广发银行、交通银行、兴业银行、中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国民生银行、中信银行及恒丰银行。
截至第十一期短债募集说明书签署日，发行人及下属子公司待偿还债券余额为人民币632.3亿，其中定向债务融资工具19笔，金额合计167.4亿元；中期票据及永续票据共15笔，金额合计141.2亿元；超短期融资券16笔，金额120亿元；企业债4笔，金额合计52亿元；公司债9笔，金额合计149亿元。发行人下属子公司创业园企业债1笔，金额0.7亿元；发行人下属子公司草堂科技企业债1笔，金额2亿元。
