本文来源：时代财经 作者：张昕迎
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又一家“半导体巨无霸”将登陆科创板。
6月6日，证监会官网发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意其首次公开发行股票的注册申请。
来源：证监会官网截图
招股书显示，华虹半导体本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。
若此次发行成功，华虹半导体将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的半导体公司，其募资额也将登顶2023年科创板最大IPO。
今年以来市场行情“遇冷”，不过A股的IPO热情似乎未减。
根据普华永道6月8日发布的《2023年上半年中国内地和香港IPO市场表现及前景展望》报告显示，2023年，A股IPO不论数量还是融资额均超过全球其他各大资本市场，上交所、深交所的IPO融资额分别名列全球第一和第二位。
普华永道还预计，到今年6月底，沪深交易所将各有约60只新股发行，融资金额分别为超过1000亿元和接近800亿元。
或成年内科创板IPO“巨无霸”
招股书显示，华虹半导体成立于2005年，主营晶圆代工业务，是一家设立于香港并在联交所上市的红筹企业。其主要生产经营地位于上海张江高科技园区，实际控制人为上海国资委。
2014年10月15日，华虹半导体在港交所挂牌，彼时发行价为11.25港元/股，募资总额25.76亿港元。不过港股上市首日盘中破发，最终收跌5.07%。
截至今年6月9日，华虹半导体港股报26.25港元/股，当日跌1.69%，已较发行价涨近160%，当前总市值342.1亿港元。
时隔九年，华虹半导体此次“回A”拟募集资金180亿元，由国泰君安证券和海通证券担任联席保荐机构，募资将投资于华虹制造无锡项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
从业绩来看，根据华虹半导体财报，其2022年销售收入为24.75亿美元创下历史新高，较上年同比增长51.8%；净利润4.066亿美元，较上年增长76%。公司提到，2022年北美区是营收增速最快的市场，增速达86.9%。
时代财经注意到，在目前科创板所有上市公司中，华虹半导体的首发募资规模位列第三，仅次于2020年上市的中芯国际和2021年上市的百济神州。
中芯国际是国内晶圆代工龙头企业。2004年，中芯国际以2.69港元/股的发行价在港股挂牌，16年后的2020年“回A”上市，以发行价27.46元登陆科创板，当时预计募资207亿，但远超市场预期，最终净募资高达525亿。
以此看来，华虹半导体与中芯国际或遵循类似的路径，其本次上市也备受关注。
值得注意的是，华虹半导体或成年内科创板“巨无霸”。今年以来，挂牌科创板的另外两家半导体企业分别为中芯集成、晶合集成，募资总额分别为110.7亿、99.6亿。根据普华永道的报告，上述两家公司也是A股年内前十大IPO融资项目的前二甲。
其中，中芯集成在5月10日以5.69元/股的首发价在科创板上市，截至6月8日收盘报5.77元/股，总市值405.16亿元，其股价较上市首日已跌超8%；晶合集成则于5月5日在科创板挂牌，该股发行价格为19.86元/股，截至6月8日收盘报18.98元/股，总市值380.76亿元，股价亦处于破发状态。
沪深交易所融资领跑全球
普华永道报告显示，2023年上半年，A股IPO发行数量与融资金额虽然同比下降，但上海交易所、深圳交易所的IPO融资额仍领跑全球，分别名列全球第一和第二位。
具体来看，普华永道预计，截至2023年6月底，上海交易所、深圳交易所将各有约60只新股发行，并将分别产生超过1000亿元、接近800亿元的IPO融资额。
报告称，截至5月31日，A股年内前十大IPO融资项目中有5家企业来自科创板，2家来自上海主板；另有2家、1家分别来自创业板、深圳主板。
从各板块情况来看，2023年上半年，科创板和创业板分别以接近700亿元和550亿元的融资额排名第一和第二位，占A股总融资额超过六成。
以行业来看，A股IPO融资额排名前三的行业为信息技术及电信服务、工业及材料、消费行业。
估值方面，2023年上半年，各板块中有47家企业的市盈率集中在20-40倍，占比最多达到37%；市盈率40-60倍的有19家，占比15%；市盈率60-100倍的有14家，占比11%。
“在经济及商业活动逐渐恢复、各级政府稳经济增长的政策以及新股常态化发行的支持下，2023年下半年A股IPO将保持活跃”，普华永道中国市场主管合伙人梁伟坚称，“2023年全年A股市场IPO数量将达到280-330家，全年融资额达到4500-5000亿元人民币，中国A股资本市场融资额继2022年，仍将是全球第一位。”
