近日,德勤中国发布最新行业年度报告《2023科技、传媒和电信行业预测》,其中对于第三代半导体,德勤全球给出增长预测。报告显示,2023年,由氮化镓和碳化硅等高功率半导体材料构成的芯片销售总额将达到33亿美元,较2022年增长40%;同时未来五年,中国以碳化硅为代表的第三代半导体市场将以4.5%的CAGR持续增长,至2027年有望达到238亿美元。
值得注意的是,自上世纪90年代,第三代半导体兴起以来,碳化硅市场迎来快速增长期。2021年,苹果首次推出氮化镓 快充,将公众视野逐渐从碳化硅转移到氮化镓上,同时也将GaN技术在功率器件上的应用推向首个巅峰,此后GaN在600~900V以及200V以下电压区间应用实现了迅猛增长。Yole数据指出,2021年到2027年期间,GaN功率器件市场CAGR达52%,整体市场规模达到20亿美元,其中消费类市场规模超过9.156亿美元。
作为功率半导体龙头企业,华润微也不例外,公司氮化镓功率器件,通过6英寸和8英寸平台同步开展研发,从衬底材料、器件设计、制造和封装工艺全方位布局。2022年5月,华润微成功引进第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子,进一步助推其在GaN外延和工艺技术研发。随后于9月,华润微正式发布硅基氮化镓650V/900V系列化最新产品,为其产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚实的基础。公司碳化硅产品推向市场的时间更是早于氮化镓,在2022年12月公司车规级产品发布会上,公司发布了碳化硅单管和模块产品,碳化硅产品除了汽车电子应用以外,在充电桩、储能、工业电源等方面也进入规模应用。
记者了解到,在近期无锡代表团拜访香港知名社团企业机构的过程中,华润集团表示,华润微作为集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,华润微始终将无锡作为发展布局的战略重点地区,近年来在无锡的各项业务不断取得新成效,伴随第三代半导体项目落地高新区,达产后将建成目前国内领先的第三代半导体产线。同时,在无锡地区的发展中,集团将充分发挥企业多元化发展优势,继续深化集成电路、新能源、城市建设运营、生活消费等领域的合作,推动互利合作上新水平。
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