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对话帕特·基辛格:如何“刷新”英特尔

“目前综合来看,找不到比帕特·基辛格更适合担任英特尔CEO的人选了。”在2023英特尔on技术创新大会期间,多位与会业内人士向记者表达了这一观点。

英特尔首任首席技术官、在英特尔工作30年、酷睿和至强芯片背后的关键先生……所有的标签都在指向一个结论——帕特·基辛格是懂技术、懂英特尔的那个人。中途阔别英特尔10年后,帕特·基辛格在2021年重回英特尔,成为第八任CEO。

彼时,他面对的公司境况并不乐观,“四面楚歌”是报道中常见的字眼,从古早玩家AMD、到后起之秀英伟达和Arm,英特尔的市场份额被挤压。更重要的是,沿着摩尔定律的“Tick-Tock”模式时钟变慢了,“重建”,成为了帕特·基辛格上任后的关键词,“IDM 2.0”、“Tick-Tock 2”随之而来。

在大会期间的一场小型媒体沟通会上,帕特·基辛格谈道:“自从我回到英特尔,我们始终没有停止探讨发展的问题。我们很多举措都是在重建纪律、执行力、工程、卓越、以数据为中心的文化。我们正在重建‘格鲁夫式的执行力’文化。”

帕特·基辛格的职业生涯始于英特尔,曾在英特尔创始人格鲁夫、诺伊斯、摩尔门下工作,历经英特尔的盛宴辉煌,如今61岁的他正在带领公司重回到标准节奏中来。

升级版的on技术创新大会,是在重拾此前暂停的英特尔“IDF”精神;四年内实现五个制程节点,夺回技术领先,在业内看来是疯狂的短期冲刺;大举投入AI芯片,乘势而上收复失地,英特尔在算力领域野心勃勃。

“我们的关注重点是用数据说话和工程问题,我们可能会花1分钟互相鼓励,然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”帕特·基辛格如是说。

他提出了“芯经济”概念、也介绍了制程的进展:Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3也在按计划推进中,目标是2023年年底;18A按计划将于2024年下半年生产准备就绪。

从关键技术节点进度来看,英特尔正在重回标准时间表的路线上。而技术之外,英特尔还面临着复杂地缘政治下,和中国市场的关系“重建”。

帕特·基辛格向21世纪经济报道记者表示:“我一直在与美国相关部门沟通,我们需要重新建立中国客户对我们的信心。我们数十年在中国经营,帮助了很多公司,也与中国客户建立了长期持续的合作关系。”

他进一步指出:“中国市场仍然充满活力。我今年到访中国两次,希望和中国客户一起合作,寻找创新的机会。中国也有很多本土的技术能力,中国厂商可以设计许多芯粒,然后通过英特尔代工服务生产、封装在一起。利用IDM 2.0,我们正在与一些中国客户进行对话,探讨优势互补。”

对话帕特·基辛格:如何“刷新”英特尔

资料图片

AI决心

回到业务层面,帕特·基辛格认为:“英特尔将在关键领域——晶圆代工和AI,推动生态系统的发展。我们有坚实的战略并将执行好战略,未来,我们将拥有稳固的市场地位。”

首先看硝烟四起的AI芯片战场,英特尔已经在PC芯片、服务器芯片、AI专用芯片、GPU上都有布局。

尤其受关注的是今年7月,英特尔面向中国市场推出了AI芯片Habana Gaudi 2,Gaudi 2直接对标英伟达GPU的100系列,欲摘得AI算力市场的王冠。Gaudi 2芯片是专为训练大语言模型而构建,采用7纳米制程,有24个张量处理器核心。基辛格表示,下一代的Gaudi 3将采用5纳米制程,之后就是代号Falcon Shores的AI芯片。

英特尔加快步伐的同时,老对手们也频频出招。英伟达不必多言,不论是100系列还是800系列,都十分紧缺,在AI芯片市场上占据先发优势;在今年6月,AMD推出了新一代AI芯片、数据中心CPU、以及DPU,其中AI芯片Instinct MI 300X,对标英伟达H100。

当前,英伟达仍是AI领域霸主,尤其是训练环节。谈及如何应对英伟达的竞争,帕特·基辛格说道:“通过提供更好的产品,比如GPU。英特尔的Gaudi正在进攻AI市场的核心,AI加速器符合大语言模型、稳定扩散和核心模型等领域的需求。英特尔产品的性能基准是H100的1.4倍,最终AI和高性能计算将融为一体,我们未来将通过Falcon Shores将它们合并为一个产品。”

对于中国市场的供应情况,他也直言道:“我们在中国销售Gaudi 2中国版,希望能一直这样做。当然,我们受到中国和美国相关法规的约束,但尽可能地在满足不同市场的要求下,在更多地方销售产品。”

多位业内人士向21世纪经济报道记者表示,AI不仅仅是训练,还包括推理,在生成式AI之后,又多了一个细分的fine-tune。因为很多公司往往不会完全从头训练一个模型,会将预训练过的模型整合进数据集,然后在此基础上微调、训练出自己的模型。

因此这也意味着,生成式人工智能市场的爆发,GPU虽然成为最大的热点,但是在AI芯片领域,不仅仅只有GPU称霸的训练场景,还有广阔的推理场景,生成式AI也将带来推理的快速增长。而英特尔在强化训练的同时,也在人工智能推理性能上提升竞争力,欲形成自身优势。

另一方面,在立身之本PC领域,英特尔也提出了AI PC的概念。帕特·基辛格表示:“将主流人工智能普及,让人工智能无所不在正是我们战略的核心。我们关于CPU、GPU和NPU功能的路线图以应对更多的应用场景。在AI PC的早期阶段,人工智能加速器是独立的,但考虑到GPU和NPU在图形领域之间的关联,我们几乎可以想象会存在GPU和NPU二合一的独立芯片。在高端显卡和AI技术方面,我们可以看到AI生成的游戏和媒体体验正在成为现实,我认为AI PC也会沿着这样的轨迹发展。”

此外,他还指出,计算行业正在以前所未有的速度向前推进,从高性能计算到大型系统环境,需要更高的技术、更多的芯片。在未来十年里,通用人工智能机器可能会比现在最大的人工智能机器大10倍或100倍,对于英特尔来说,将举企业之力投入竞争。

晶圆制造之战

AI之外,晶圆制造则是英特尔“IDM 2.0”战略的核心,自英特尔宣布“IDM 2.0”战略以来,如今已经过去了近两年半的时间。

“IDM 2.0时间走过一半,计划也实现了一半,”帕特·基辛格谈道,“英特尔实验室中的Intel 20A节点已经展示出了全环绕栅极晶体管RibbonFET和PowerVia背面供电技术的可行性。Intel 4现在正在加速量产,Intel 3也在按计划推进,目标是今年年底或者明年推出。”

这也是英特尔“四年五个制程节点”计划的一部分,对于这个看似“不可能完成的任务”,帕特·基辛格坦言:“我们做了这么多努力,只有在四年内实现五个制程节点,兑现了承诺,实现了我们的目标,大家才会相信英特尔,然后我们可以开始新的布局。在重获制程领先性后,明年我们将制定新计划,既包括制程技术,也包括封装技术。”

截至目前,英特尔确实在按照时间进度前行,并且也在封装上进行探索。在帕特·基辛格看来,下一代先进封装的玻璃基板是一个很重要的突破,“封装中的光学器件是下一代颠覆性技术。我认为这是一个真正改变系统设计的机会。”

与此同时,他还表示,当前正在迎来“芯粒时代”,芯片制造也在迎来“系统级封装”的时代,芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。

另一方面,晶圆代工业务也是英特尔拓展的新市场,并且将进行独立运营,和台积电、三星一较高下。Fab厂和客户的进展也成为外界最关注的话题,Fab厂方面英特尔还在一掷千金加速建造基地,虽然近期高塔半导体收购案终止,但是据记者了解双方也会有新的合作。

客户方面,帕特·基辛格介绍道:“我们已经宣布了与联发科的合作。预计会在年底前宣布新的Intel 18A代工大客户。”

而由于有了代工业务,英特尔原先的一些竞争对手也变成了合作伙伴或者潜在客户,比如Arm,“英特尔过去都是基于x86架构的,现在充分拥抱多架构的理念是过去从未尝试过的。所以有两个根本性的变化是,我们正在开放工厂,并对多种架构保持开放,继续拥抱开源。尽管在过去我们将Arm视为竞争对手,但如果英特尔要执行代工战略,就需要建立与Arm的关系。目前我们正在基于Arm下一代芯片架构合作,将其与英特尔的制程技术相结合。”帕特·基辛格分析道。

不过,目前英特尔自身的芯片制造也在外包给台积电等外部公司,外包比例大约是20%,对于比例的调整以及企业间的关系,帕特·基辛格也进行了说明。“我回到英特尔的时候,把一部分晶圆转移到外部代工厂生产,原因是我们曾失去了技术领导地位,”他说道,“当重新赢得这一地位时,需要以更加优化的成本结构来生产更先进的晶圆。所以,未来我们会继续使用第三方代工厂,比如台积电。目前英特尔与台积电互为供应商,也是合作者,同时也是竞争者。”

随着英特尔“IDM 2.0”战略的推进,未来晶圆制造领域的生态也将变得更加多元和交织。

突破领先者的“窘境”

在采访中,帕特·基辛格多次提及“执行力”,当他回到英特尔制定公司战略时,就设想必须在四年内重建制程和技术领先性,重构产品执行力,确保以设定的时间和性能交付产品。在他看来,英特尔需要建立工厂网络,不断提高制造能力成为世界级工厂。

这个过程还需要时间,也充满挑战。帕特·基辛格也谈道:“现在,我们要创建同时为外部代工客户服务,以及服务英特尔产品部门的简洁的内部代工模式。同时,英特尔也是一家卓越的产品设计公司,对标高通、AMD、英伟达。然后,我们将把英特尔作为一家制造公司进行衡量,你的友商是台积电、联电、格芯等晶圆代工厂。”

这也意味着,新的代工模式将为产品部门和制造部门带来新的制度。帕特·基辛格举例道,产品部门过去比较随意地要求生产制造部门进行流片生产,流片非常昂贵,却没有相关的成本计算方式,损害了制造效率,而送到台积电的流片也需要重新设计。现在,英特尔的产品部门要为芯片流片生产付费,因此他们会变得更加谨慎,也使工厂的运作更加高效,降低每批次的成本,内部代工模式也带来了一种新的纪律模式。

可以看到,从IDM 2.0新战略到组织变革、业务调整,英特尔正在经历新的爬坡。当然,目前英特尔在CPU领域依然是领先者,不论是PC还是数据中心的CPU,英特尔都在份额上遥遥领先。

但是领先者也有领先者的“窘境”,一些领先科技企业在转型后依然体量庞大,成为了“great but boring”的企业,不再是令人惊艳的酷公司,也有的巨头大象转型成功,找到了自己的第二曲线,引领新一轮的技术变革。

对于英特尔而言,当前在计算世界,CPU和GPU的缠斗还在继续,在异构计算趋势之下,英特尔正在新战略下持续突围,探索自己的新增长曲线。外界也在观察着,“Intel Inside”如何找到更多“outside”的世界,能否像最初从存储到CPU的跨越一样解决难题,度过低谷,重迎成长。

英特尔昔日盟友微软如今可谓转型成功,现任的微软CEO萨提亚·纳德拉带领微软进行了云转型,并著书《刷新》。眼下,变革中的英特尔,又将在帕特·基辛格的掌舵下如何“刷新”,也让人拭目以待。

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