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2023年全球射频前端芯片行业发展现状及前景分析

受益于网络通信的规模化建设逐步落地,以集成电路为代表的多个领域得到了日益重视,全球各国陆续发布了多项政策支持相关行业的发展。在通信领域中,射频前端芯片是至关重要的关键器件之一,近年来技术水平也在不断提升。

射频前端芯片行业发展综述

1、行业定义

射频前端芯片是指将无线电信号通信转换为无线电信号波形,同时通过天线谐振将信号发送出去的一种电子元器件,其中包含功率放大器、低噪声放大器和无线开关等部分,与天线、射频收发和基带芯片等结构共同构成终端通信系统。

2、产业链全景

射频前端芯片行业上游为半导体材料、晶圆制造及半导体设备等原材料设备及供应;中游为射频前端芯片生产与制造;下游主要面对各应用领域,包括移动智能终端设备、Wi-Fi及车联网等多个行业。

全球射频前端芯片行业发展现状分析

1、市场规模

根据北京研精毕智信息咨询公布的分析报告指出,2017-2021年,全球射频前端芯片市场规模正在逐年上升,由130亿美元增加至270亿美元左右,年平均增长率约为26.9%;2022年射频前端芯片行业市场规模进一步上涨,接近300亿美元,较2021年同期新增了约30亿美元,同比增长11.1%。

随着5G商用的逐步落地及普及,对射频前端芯片的需求量加速增长,推动了相关行业标准越来越高,在此过程之中,全球各国积极布局于通信领域,这将会为射频前端芯片行业的发展提供基础,预计到2025年全球射频前端芯片行业市场规模有望接近430亿美元,在2022-2025年期间,年平均增长率达到14.4%。

2、市场结构

在通信领域中,射频前端芯片作为重要的关键器件之一,可以实现接收和发射无线电信号,在通讯过程中起着突出的作用,总体上来看,全球射频前端芯片细分市场分布相对集中,主要以基带系统等占据多数的市场份额。按照射频前端芯片细分市场中的不同类别进行划分,其中基带系统以超过30%的市场比重排在首位;其次为发射增益器、滤波器及天线和耦合器等细分类别的市场份额之和达到了70%左右。

3、生产厂商

由于射频前端技术的标准较高,对企业的要求度居于高位,同时与国内市场相比,由于欧美和日韩等发达国家和地区的行业起步阶段比较早,经过了长时间的技术及资金积累,逐渐形成了稳定的发展格局,在全球射频前端芯片市场中占据着重要的地位。

据最新整理的行业调研资料显示,当前大型企业占有全球射频前端芯片市场中的大多数份额,截至2022年底,Skyworks、Qorvo、Broadcom及日本村田等四家企业合计占有全球市场中80%以上的份额,就具体企业而言,分别占比约25%、21%、20%和20%。

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