在硅谷源泉之一的圣何塞，英特尔CEO帕特·基辛格正在带领英特尔加速奔跑。
当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕，基辛格在近两小时的演讲中系统性地阐述了英特尔的AI蓝图，包括AI芯片Gaudi、PC芯片酷睿、数据中心芯片至强等产品线的发展计划。
一方面，AI正在融进英特尔的各类硬件产品，基辛格一开场就表示，AI代表新时代的到来，创造了巨大的机会。另一方面，英特尔正不遗余力地推进“四年五个制程节点”规划，基辛格介绍道，规划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。
同时，英特尔首次提到了“芯经济”的概念，基辛格谈道，如今，芯片形成了规模达5740亿美元的行业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。一切都在成为计算机，一切都在变得更智能，人工智能促进了“芯经济”的崛起。
AI路线图从英特尔在人工智能芯片布局来看，目前主要有三类，分别是专门针对AI而生的Gaudi系列、Xeon至强芯片系列、GPU产品线。
其中，Gaudi系列直接对标英伟达，欲争夺AI算力市场的宝座，已经发布的Gaudi 2芯片是专为训练大语言模型而构建，采用7纳米制程，有24个张量处理器核心。
基辛格表示，下一代的Gaudi 3将采用5纳米制程，之后就是代号Falcon Shore的AI芯片。
在Xeon至强芯片方面，阿里云首席技术官周靖人在会上阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。
事实上，面对GPU巨头英伟达等的激烈竞争，英特尔提供多样性的组合，比如不论是Gaudi还是至强系列CPU，都可以和GPU融合，形成多样性的算力组合来应对不同需求。
同时值得注意的是，多位业内人士向21世纪经济报道记者表示，AI不仅仅是训练，还包括推理，在生成式AI之后，又多了一个细分的fine-tune。因为很多公司往往不会完全从头训练一个模型，会将预训练过的模型整合进数据集，然后在此基础上微调、训练出自己的模型。
因此这也意味着，生成式人工智能市场的爆发，GPU虽然成为最大的热点，但是在AI芯片领域，不仅仅只有GPU称霸的训练场景，还有广阔的推理场景，生成式AI也将带来推理的快速增长。而英特尔在强化训练的同时，也在人工智能推理性能上提升竞争力，欲形成自身优势。
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AI PC和服务器芯片迭代再看英特尔的PC芯片和服务器芯片路线，都更深入地嵌入了AI功能。
基辛格说道：“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”
背后则是基于生成式AI和芯片的升级，而英特尔即将在12月14日推出产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器，用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。
英特尔表示，酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点，该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫显卡，达到了独立显卡级别的性能。
酷睿Ultra处理器对于英特尔来说具有多重意义，首先，这意味着英特尔已成功从英特尔7跳跃到英特尔4工艺节点。
按照此前英特尔公布的计划，Intel 4完全采用EUV光刻技术，凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。
其次，酷睿Ultra处理器搭载了NPU、GPU等技术，英特尔继续通过在新兴移动架构中添加新硬件来加速人工智能。比如，在未来的AI PC中，可以在本地直接“自动”作曲，在大会现场，英特尔就演示了生成歌手霉霉Taylor Swift风格的一段旋律。
在至强服务器芯片方面，第五代英特尔至强处理器将于12月14日发布，英特尔表示，届时将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。
同时，基辛格公布了详细的至强系列路线图，具备能效核处理器的Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
紧随Sierra Forest发布的是具备性能核处理器的Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。
2025年晶圆制造对决近年来，英特尔周围强敌环伺，从英伟达、AMD，到台积电、三星的竞争，都对英特尔形成压力。当前，基辛格在英特尔内部主导的“IDM2.0”转型成效也让业界拭目以待，从此次信息密度颇高的创新大会上，可以看到英特尔正在强化执行、逐步回归技术节点进程的势头。
在核心芯片业务上，目前英特尔在PC和服务器、数据中心市场上仍占据大部分市场。
当然，竞争依然激烈，此前就有产业人士向记者指出，在数据中心或是云业务上，英特尔的处理器业务不会轻易受到动摇，英特尔如何继续维持自身的AI运算加速芯片的竞争优势，也需要动态看后续发展。
同时，在全新的代工业务上，英特尔在发力追赶。
基辛格在会上表示：“Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。”
当前，台积电和三星都在为2纳米制程节点冲刺，台积电的目标是2纳米在2024年试产、2025年量产的，三星也公布了时间表，预期2纳米在2025年量产。
而Intel 18A是1.8纳米，围绕着2纳米的关口，2025年将是这三家晶圆代工龙头的阶段性对决之年，也是英特尔能否夺回先进制程榜首的关键时期。
在延续摩尔定律、发力代工的路上，英特尔也在联合产业链上下游进行突围。今年4月，英特尔和Arm宣布签署协议，使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片；7月，英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将采用英特尔18A制程为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持；8月，英特尔和新思科技宣布深化在半导体IP和EDA领域的合作，共同开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。
除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术。本周英特尔在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供，将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。
同时，基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动。英特尔此次还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范的测试芯片封装，该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于台积电N3E制程节点的新思UCIe IP芯粒。
随着技术层面不断推进摩尔定律、生成式AI带来新动力，半导体厂商们也开启新的追逐。
