立讯精密工业股份有限公司不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒，承担了一系列重大科研项目，凭借持续的技术创新、质量控制与优秀服务，积累了诸多知名行业客户，产品品类及品质在业内保持领先优势，拥有较高的品牌认可度和市场占有率。
在发展历程中，立讯精密努力抓住半导体行业的发展机遇，充分发挥企业已有的市场地位、技术优势和行业经验，力争成为行业领军企业，并在全球电子信息供应企业中占有一席之地，努力成为更值得信赖的电子信息龙头企业。
据悉，立讯精密研发投入主要分为前沿科技投入和产品迭代投入。前沿科技投入主要围绕公司中、长期的产品与业务规划布局，将整体研发费用的约30%投入到底层材料、工艺、制程等前沿技术领域的创新研发中，推动公司在未来20年内实现30%的产品步入全球行业的无人区；产品迭代投入则是围绕新方案、新产品从有概念到NPI过程中的研发投入。
历年来，立讯精密研发投入及研发成果均呈稳步上升态势，在研发投入方面，立讯精密近三年累计研发投入208.34亿元，其中2022年内84.47亿元；在研发成果方面，公司累计拥有发明专利4,526件，较2021年末增长46.47%。
立讯精密在发展企业之余，在生产经营过程中聚焦“双碳”目标，积极践行绿色低碳发展理念，坚持“节能减排、使用可再生能源为主、碳抵消为辅”的策略，逐步实现自身运营及产业链、价值链碳中和的有机结合。截至2022年末，立讯精密共计43间工厂获得ISO 14001环境管理体系认证，9间工厂获得ISO 50001能源管理体系认证，11间工厂获评国家级或省市级绿色工厂，12个子公司获得UL 2799废弃物零填埋认证铂金等级。基于SBTi1.5℃路径要求的减碳目标，立讯精密按照气候行动规划路线图稳步推进碳盘查、碳减排、碳中和的行动规划，并根据实际经营情况对气候变化战略进行定期审视和调整，通过能源结构低碳转型、优化废弃物排放管理、屋顶光伏建设、直购绿电、绿能投资等方式，助力绿色可持续发展。
自成立以来，立讯精密依托自身扎实的产业基础，通过自主研发、国际合作提升创新能力，不断促进产品技术的升级换代并丰富产品系列。未来，立讯精密将继续聚焦电子信息产业，进一步提高公司拳头产品的市场占有率，巩固先发优势，实现产品系列化、组合化和高端化发展。
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