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AG电子构型

本次论坛以“芯连芯 赢未来”为主题，由RDSA产业联盟主办，珠海华发集团有限公司、广东跃昉科技有限公司承办。其间，全球首个基于RISC-V的DSA创新合作组织——RDSA产业联盟重磅亮相，将打造共创共享的RISC-V、DSA国际化开放创新平台，助力全球开发者和千行百业加速拥抱RISC-V新机遇，推动构建全球计算架构新格局。

“RISC-V在高性能市场的发展势头越发强劲。”RISC-V国际基金会董事会成员、Ventana Micro Systems创始人Balaji Baktha表示，进入AI时代AG电子构型，所有层次的计算需求将呈指数级增长，需要特定领域加速来满足这种增长。而芯粒+DSA是扩展摩尔定律的关键，能以50%的服务器数量实现同等的大规模工作负载性能。